1口（1社3名まで受講可能）でのお申込は、

　受講料　66,000円（税込）/1口　が格安となります。


☆☆☆Web配信セミナー☆☆☆

『防水機器開発の基礎と応用設計』

〜なんとなくな防水から基礎防水理論に基づいた設計を〜


S260323AW



　☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆

開催日時：2026年3月23日（月）10:00-17:00
受 講 料：お1人様受講の場合　53,900円[税込]／1名
　　　　　1口でお申込の場合　66,000円[税込]／1口（3名まで受講可能）

　★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、
　お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。

　★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。
　講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。

　★受講中の録音・撮影、スクリーンキャプチャ等は固くお断りいたします。

…関連講座…【究極の設計　防水機構設計とそのフロントローディングプロセス講座】


講　師

　鈴木崇司（すずきたかし）　氏
　　神上コーポレーション株式会社　代表取締役

 ＜講師紹介＞　 ☆機構設計／技術コンサル
　2002年〜2014年　富士通株式会社
　　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS）共通チーム
　2014年〜2018年　共同技研化学株式会社　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
　2018年〜神上コーポレーション株式会社　代表取締役CEO
　2022年〜合同会社Gallop　CTO兼務。

○構造、設計、技術営業
＊ウェアラブル（腕時計）端末防水構造提案（日本大手ヘルスメーカー）、＊電気機器端末設計（日本中小企業）、＊防水設計（日本中小企業）、＊IoT端末設計（日本中小企業）、＊LED機器設計（日本中小企業）、＊ドローン開発PM（日本中小企業）、＊カード型無線端末設計（日本ベンチャー：海外生産）、＊海外製LCD の技術営業業務支援（日本商社）。
○材料開発
＊新規開発製品（フィルム）立ち上げ（中国企業）、＊対熱対策シート開発支援（日本大手メーカー）、＊放熱シート評価（日本中小メーカー）、＊新規粘着材料開発＆拡販（大手日本化学メーカー）、＊抗菌＆抗ウイルス製品、材料開発。
○経営、企業改善支援
＊コストダウン支援（日本中小企業）…成果1億/年間（売上比率5%改善）、＊成果評価（人事）システム導入、＊補助金対応システム作り、＊モバイル発展今後の予測分析。

　セミナーの概要

 

　最先端の防水技術セミナーへようこそ！
現代の電子機器は、私たちの生活に欠かせない存在です。特にスマートフォンは、日々のコミュニケーションツールとして、またビジネスの現場でも中心的な役割を果たしています。そんな中、防水機能はもはや特別な付加価値ではなく、必須の基本機能となりました。この機能により、電子基板の保護が強化され、故障率が劇的に低下。製品の品質と信頼性が飛躍的に向上しています。
　革新的な防水設計は、IoT/ICT機器の普及に伴い、ますます重要性を増しています。全てのスマートフォンが防水対応となった今、次世代の電子機器にも防水機能が標準装備される時代が到来しています。この波に乗り遅れないためにも、防水設計の確固たる知識と技術が求められています。
　本セミナーでは、スマートフォンにおける防水設計の確立経験を基に、防水規格の基礎から応用までを網羅。さらに、軽薄短小を実現しつつ、防水構造を確立する方法、そしてスマートフォンだけでなく、様々な電子機器に応用可能な防水技術情報まで、幅広い内容をお届けします。
皆様のご参加を心よりお待ちしております。
＜受講対象者＞
　若手設計者、構造設計既に手がけている設計者　/　防水構造にお悩みの設計者　/　会社として防水構造をしっかり構築したいマネージャー
＜習得できる知識＞
　防水設計　/　最新防水技術　/　防水開発プロセス

　

　講義項目


　1　電子機器と防水規格

　　1.1　電子機器と防水性
　　1.2　防水規格（防塵規格）＆IPX試験の様子
　　1.3　防水規格別の製品群
　　1.4　防水規格別の試験設備
　　1.5　防水規格を得るには

　2　電子機器の防水構造設計の検討方法

　　2.1　筐体設計
　　2.2　キャップ・カバー設計
　　2.3　防水膜・音響部
　　2.4　スイッチ
　　2.5　防水モジュール（USB、スピーカーなど）


　3　止水部品の設計

　　3.1　ガスケット、パッキン（一体型、ゲル使用）
　　3.2　Oリング（参照値と実使用）
　　3.3　防水両面テープ・接着剤
　　3.4　防水ネジ


　4　防水筐体の放熱設計

　　4.1　なぜ放熱を考えるのか（密閉筐体による放熱特性の低下など）
　　4.2　放熱の3形態と熱伝導
　　4.3　低温火傷を回避するコツ
　　4.4　放熱材料の種類と選択方法
　　4.5　費用対効果を考慮した放熱設計

　5　防水計算とCAEを用いた防水設計

　　5.1　ガスケット・パッキン止水と隙間の確認
　　5.2　両面テープ　濡れ性
　　5.3　スイッチの押し感（クリアランス⇔干渉）
　　5.4　放熱シミュレーション

　6　エアリーク試験の設定と対策方法

　　6.1　エアリークテストの原理と測定方式（JIS Z 2330:2012）
　　6.2　エアリークテストの方法と閾値設定の考え方
　　6.3　エアリークの原因解明と対策実施例
　　6.4　エアリーク試験機の種類と代表的な機器


　7　防水設計の不具合例と対策

　　7.1　ガスケット設計と外観不具合
　　7.2　防水テープクリープ現象
　　7.3　防水膜のビビリ音
　　7.4　防水キャップ/カバーの操作感度


　8　技術紹介・まとめ・質疑応答

　　8.1　TOM
　　8.2　撥水コーティング、ポッティング
　　8.3　防水テープ
　　8.4　防水膜
　　8.5　防水ネジ
　　8.6　TRI SYSTEM（筐体接合技術）
　　8.7　設計支援：一気通貫開発/フロントローディングプロセスの提案




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