1口（1社3名まで受講可能）でのお申込は、

　受講料　66,000円（税込）/1口　が格安となります。


☆☆☆Web配信セミナー☆☆☆

『熱対策～回路と機構両側面からの放熱アプローチ～』

～防水構造設計、止水部品の設計、防水計算・CAE、防水検査等の各技術を解説～


S240628AW



　☆☆☆本セミナーは、Zoomを使用して、行います。☆☆☆

開催日時：2024年9月26日（木）10:30-16:30
受 講 料：お1人様受講の場合　53,900円[税込]／1名
　　　　　1口でお申込の場合　66,000円[税込]／1口（3名まで受講可能）

　★本セミナーの受講にあたっての推奨環境は「Zoom」に依存しますので、ご自分の環境が対応しているか、
　お申込み前にZoomのテストミーティング（http://zoom.us/test）にアクセスできることをご確認下さい。

　★インターネット経由でのライブ中継ため、回線状態などにより、画像や音声が乱れる場合があります。
　講義の中断、さらには、再接続後の再開もありますが、予めご了承ください。

　★受講中の録音・撮影、スクリーンキャプチャ等は固くお断りいたします。

…関連講座…【究極の設計　防水機構設計とそのフロントローディングプロセス講座】


講　師

　鈴木崇司（すずきたかし）　氏
　　神上コーポレーション株式会社　代表取締役

 ＜講師紹介＞　 ☆機構設計／技術コンサル
　2002年～2014年　富士通株式会社
　　モバイルフォン事業部　機種開発チーム、CAE共通チーム、組立（VPS）共通チーム
　2014年～2018年　共同技研化学株式会社　技術開発次長、品質管理次長、ラジカルプロダクト部（技術営業）次長
　2018年～神上コーポレーション株式会社　代表取締役CEO
　2022年～合同会社Gallop　CTO兼務。

○構造、設計、技術営業
＊ウェアラブル（腕時計）端末防水構造提案（日本大手ヘルスメーカー）、＊電気機器端末設計（日本中小企業）、＊防水設計（日本中小企業）、＊IoT端末設計（日本中小企業）、＊LED機器設計（日本中小企業）、＊ドローン開発PM（日本中小企業）、＊カード型無線端末設計（日本ベンチャー：海外生産）、＊海外製LCD の技術営業業務支援（日本商社）。
○材料開発
＊新規開発製品（フィルム）立ち上げ（中国企業）、＊対熱対策シート開発支援（日本大手メーカー）、＊放熱シート評価（日本中小メーカー）、＊新規粘着材料開発＆拡販（大手日本化学メーカー）、＊抗菌＆抗ウイルス製品、材料開発。
○経営、企業改善支援
＊コストダウン支援（日本中小企業）…成果1億/年間（売上比率5%改善）、＊成果評価（人事）システム導入、＊補助金対応システム作り、＊モバイル発展今後の予測分析。

　多胡隆司（たごたかし）　氏
　　神上コーポレーション株式会社　顧問

 ＜略歴＞　 　1982/4　ソニー株式会社　入社
　1982/4～　情報処理研究所
　1987/7～　ディスプレイ事業本部
　1997/2～　データ・システム部（データ記録システム開発） 2000/9 –　A-cubed研究所
　2009/1～　ライフエレクトロニクス事業部
　2017/12　ソニー株式会社　早期退職
　2018/5～2021/10　株式会社Liberaware（小型ドローン開発）
　　現在に至る


　セミナーの概要

 

　近年、ICT/IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。もちろん、これまで基もデバイスや家電にも基板が組み込まれています。そして現在、これらの電子基板は、半導体が高性能化し熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。熱対策には機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度を向上させる手段と言えるでしょう。
　私たちは、ハードウェア面における熱対策として、基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点から、熱の取り扱い方を提案させていただきます。特に、放熱を促進する設計や材料など、最新の技術動向や放熱性を最大限に活用するための断熱の要素を組み込む提案についても説明させていただきます。

　

　講義項目


　0　会社/講師紹介


　1　熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド

　　1.1　熱の三原則（伝導・対流・放射）
　　1.2　最近の熱設計トレンド（小型電子機器）
　　1.3　ペルチェ素子と原理


　2　回路/基板による熱設計と対策

　　2.1　電子回路の発熱とその仕組み
　　2.2　信頼性を設計する～発熱と故障、ディレーティング～
　　2.3　発熱の削減技術
　　　2.3.1　低抵抗化（デバイス選定、駆動方法、回路上の工夫など）
　　　2.3.2　低電圧化（FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点）
　　　2.3.3　低速化（クロック制御（ソフトウェア制御）による熱マネージメント）
　　2.4　半導体の放熱設計～放熱と熱抵抗～
　　　2.4.1　半導体素子の熱設計…熱抵抗と放熱経路の基本
　　　2.4.2　実際の機器での放熱
　　　　①放熱器（ディスクリート素子）　②放熱パッド　③ヒートスプレッダ


　3　回路　不具合事例

　　3.1　電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇（輻射熱による温度上昇に起因する不具合）
　　3.2　MOS FET電源ON/OFF回路における電源電圧変動によるON抵抗の変化と制御素子の発熱（バッテリー（Li系）大電流回路等での不具合）
　　3.3　放熱パッド付面実装電源ICにおける温度上昇（放熱不足：熱伝導（伝達）経路設計の不備による不具合）
　　3.4　高精度アナログ回路の冷却による不具合とその対処（冷却で性能が低下した？）

　4　発熱（温度）の確認～実機での計測と気を付けるべきポイント


　5　構造熱設計の勘どころ

　　5.1　TIM（Thermal Interface Materials）の種類と特徴・使い分けのコツ
　　　①放熱（熱伝導）シート　②サーマル（熱伝導）グリス/接着剤/パテ　③放熱（熱伝導）両面テープ　④相変化材料（PCM）
　　5.2　TIM：ギャップフィラーマテリアルの位置づけ
　　5.3　放熱材料：具体的材料
　　5.4　放熱部品、断熱、耐熱、遮熱
　　5.5　気をつけよう低温火傷
　　5.6　放熱検討部位とそのポイント（適切な使い分け）


　6　熱構造設計に起因する不具合事例

　　6.1　熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
　　6.2　グラファイトシートの使い方間違い


　7　熱シミュレーション（CAE）

　　7.1　熱抵抗（計算）
　　7.2　シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
　　　7.2.1　簡易熱CAE（熱分布）
　　　7.2.2　パワーモジュール熱CAE


　8　まとめ・質疑応答




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