トリケップス文献調査用資料 CD-WS124

プリント配線板洗浄技術

刊行月:1991年3月、価格:43,890円(税込)
体裁:CDR、216頁
監 修
 辻  篤 辻化学技術研究所
執筆者
 辻  篤 辻化学技術研究所
 馬渡豊樹 メック
 関口幸一 山栄化学
 榎本貴男 日本アルファメタルズ
 横井和雄 富士通
 山下勇二 島田理化学工業
 渡辺正夫 ジャパン・フィールド
 沢野達郎 東芝
 田中孝二 東芝
 小椋文昭 日本アルファメタルズ
 神材隆成 沖ユニシス
 高橋邦明 東芝
 田 敬 日本電気

内容項目

第1章 総論
 1 フロン規制とプリント配線基板の洗浄
 2 湿式洗浄とその構成
  2.1 湿式洗浄とは
  2.2 湿式洗浄の構成
  2.3 対象汚れ
  2.4 親水性汚れと親油性汚れ
 3 各種媒液の洗浄特性
  3.1 水
  3.2 溶剤
  3.3 アルカリ水溶液
  3.4 界面活性剤水溶液
  3.5 界面活性剤と他の洗浄力との併用法
 4 洗浄システムについて
  4.1 安全性について
  4.2 環境問題について
 5 おわりに
第2章 プリフラックスの特性・性能評価
 1 はじめに
 2 実装方式の変化
 3 プリフラックスの特性
 4 プリフラックスの種類
  4.1 ロジン系プリフラックス
  4.2 アルキルイミダゾール系プリフラックス
 5 耐熱性プリフラックスの特性
  5.1 耐熱性プリフラックスR-4000
  5.2 R-4000の耐湿試験
  5.3 R-4000の耐熱性試験
  5.4 R-4000の絶縁抵抗
 6 プリフラックスの洗浄性
 7 おわりに
第3章 有機溶剤用フラックスの特性・性能評価
 1 フラックスの分類
 2 有機溶剤用フラックス
 3 ロジン系フラックスの種類と変遷
 4 ロジン系フラックスの成分
  4.1 ロジン
  4.2 活性剤
  4.3 添加剤
 5 ロジン系フラックスの使い方と管理方法
 6 ロジン系フラックスの評価
第4章 水溶性フラックスの特性・性能評価
 1 フラックスの用途
  1.1 プリント基板用フラックス
  1.2 リード予備はんだ付け用フラックス
  1.3 基板アセンブリ用フラックス
 2 水溶性フラックスの変遷
 3 水溶性フラックスの特性
  3.1 ハロゲン活性型フラックス
  3.2 ノーハロゲン型水溶性フラックス
  3.3 水溶性フラックスの問題点
 4 SMTにおける水溶性フラックス
  4.1 ウェーブはんだ付け
  4.2 水溶性ソルダペースト
 5 水溶性フラックスの洗浄および排水処理
  5.1 洗浄プロセスについて
  5.2 排水処理の考え方
 6 おわりに
第5章 無洗浄フラックスの特性・性能評価
 1 概要
  1.1 従来型フラックスとの比較
  1.2 低固形分フラックスの原理
 2 無洗浄フラックスへの要求特性
  2.1 各種評価試験
  2.2 無洗浄フラックスの特性データ
  2.3 無洗浄フラックスの使用
 3 無洗浄ソルダペースト
  3.1 フラックス成分について
  3.2 はんだボールへの対処
 4 おわりに
第6章 無洗浄フローソルダリング
 1 概説
  1.1 代替はんだ付けプロセスの要件
  1.2 クリーンソルダリング方式の概要
 2 フラックスの設計
 3 はんだ付けの特性
  3.1 低酸素濃度雰囲気の効果
  3.2 残渣量の評価
  3.3 長期信頼性の評価
 4 はんだ付け装置
 5 無洗浄はんだ付け技術の課題
第7章 洗浄液の種類と特性・性能・安全評価
 1 はじめに
 2 各種洗浄液の特性・性能
  2.1 代替フロン系溶剤
  2.2 ハロゲン化炭化水素
  2.3 アルコール系
  2.4 テルペン系
  2.5 炭化水素系(石油系)
  2.6 アルカリけん化剤および水
 3 安全性評価
  3.1 洗浄液の使用上の安全性関連法規
  3.2 洗浄装置として具備すべき安全対策
 4 おわりに
第8章 洗浄システムの構成
 1 洗浄の目的
 2 洗浄の方法
  2.1 洗浄剤の種類
  2.2 洗浄の方法
  2.3 非水系洗浄剤による洗浄工程
  2.4 水系洗浄剤による洗浄工程
 3 洗浄システム
  3.1 洗浄の要素
  3.2 バッチシステム
  3.3 インラインシステム
第9章 排水処理技術
 1 はじめに
 2 水系および準水系洗浄の概要
  2.1 はんだフラックスの組成
  2.2 洗浄剤の組成
  2.3 洗浄プロセス
 3 洗浄排水と水質規制
  3.1 洗浄排水の組成と特徴
  3.2 排水の水質規制
 4 洗浄排水処理技術
  4.1 現状と問題点
  4.2 排水処理技術の検討
  4.3 排水処理システム
 5 おわりに
第10章 プリント配線板の清浄度の評価
 1 洗浄の考え方
  1.1 洗浄の目的
  1.2 洗浄の対象
 2 清浄度の測定法
  2.1 蛍光発光法
  2.2 溶媒抽出法
  2.3 表面絶縁抵抗
 3 清浄度(イオン残渣量)測定の原理
  3.1 イオノグラフ
  3.2 オメガメータ
 4 洗浄に関する信頼性規格
第11章 プリント配線板洗浄技術の実際
 第1節 水溶性フラックスに対する洗浄技術
  1 はじめに
  2 水洗浄への取り組み
   2.1 洗浄の必要性
   2.2 洗浄方式の検討
   2.3 水溶性フラックスの選定
   2.4 評価結果
  3 洗浄工程
   3.1 はんだ付け/洗浄工程概略
   3.2 洗浄結果
  4 純水製造/排水処理装置
  5 現状における問題点
   5.1 水洗浄の課題
   5.2 SMTへの対応(水溶性ソルダペーストの動向)
  6 おわりに
 第2節 アルカリけん化剤を用いた洗浄例
  1 はじめに
  2 アルカリけん化剤選定理由
   2.1 代替洗浄剤の調査、検討
   2.2 洗浄実験
   2.3 アルカリけん化剤選定理由
  3 アルカリけん化剤を用いた水洗浄プロセス
   3.1 洗浄原理
   3.2 洗浄装置と洗浄条件
   3.3 周辺設備
   3.4 洗浄品質
   3.5 メリット/デメリット
  4 おわりに
 第3節 テルペン溶剤を用いた洗浄技術の実際
  1 溶剤の特性
   1.1 概要
   1.2 EC-7の特性データ
  2 フラックスの洗浄性
   2.1 EC-7のロジンフラックス洗浄性
   2.2 セミアクエアスシステム(SEMI-AQUEOUS SYSTEM)
   2.3 テルペンクリーナEC-7とEC-7Rの比較
  3 フラックス洗浄とその設備
   3.1 EC-7洗浄設備に推奨する材料
   3.2 EC-7による洗浄プロセス
   3.3 排水処理
  4 まとめ



  購入要領